PCB线路板铆钉压合后偏移因素

铆钉板压合后有偏移现象应是何种因素造成居多?一般多厚的板材须用多大的铆钉?有可参考的依据吗?铆钉使用的压力及铆钉开花程度须如何认定?压合前检视铆钉并无偏移,压合后却产生偏移,请问有可能的因素及如何防范?压合前铆钉作业常有钉屑内短问题,除了塑料铆钉外是否有其他方式,例如:改变机台结构等,可作为减低此缺点的对策? 

    首先你必须了解压前与压后变化,并确认偏移确实来自压合作业。接着对压合偏移,要注意过厚电路板并不适合使用铆钉,因为电路板压缩量太大可能超过铆钉高度,而会导致铆钉变形影响对准度。 

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    铆合时要确认铆钉真的打紧,不同厚度应该要调整打钉子的设备确认有作高度调整,否则会发生打不紧的问题。内层板孔要保持与铆钉配合度稳定,否则固定效果会有问题。 

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    金属碎屑确实容易影响电路板压合良率,以往业者经验会有大约1%的影响度。比较可以替代铆钉的方式包括有热融、插梢等制作方式。以往业者多使用插梢固定法应对高层电路板制作,至于热融法作业则因为以往了解不多且也有失败案例,加上又没有恰当设备与整合制程可用,因此热融制程并不普及。 

    来源:TPCA

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